Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe T
Tauchverzinnung bei Leiterplatten
Verzinnung von Platinen, bei dem die Platine in ein Bad geschmolzenen Zinns getaucht werden, nachdem die zu verzinnende Oberfläche gereinigt und aktiviert wurde (heutzutage kaum noch in Anwendung).
TAB auch Tape Automated Bonding genannt
Eine auf Folie gebondeter Chip, wird mit der Leiterplatte verlötet
Target
TBGA auch Tape BGA genannt
BGA auf Folienbasis
TCP auch Tape Carrier Package genannt
BE mit TAB als Basis
TDR auch Time Domain Reflection
Ist ein Messverfahren für Impedanzen
Teardrop - Leiterplatten
Teardrop ist ein Lötauge wo der Kreis nicht übergangslos an die Leiterbahn kommt, sondern mit einem sich verjüngenden Übergang ähnlich einer tropfenden Träne.
Technologie-Transfer
Informationsvermittlungsservice
Teflon
Ist ein Markenname für PTFE-Produkte von DuPont, darf nicht für andere PTFE-Materialien oder PTFE-Produkte verwendet werden
Tenting auch Überzeltung genannt
Ist Überspannen von Löchern durch Folien, wie Lötstoppfolien und Resistfolien
Tempern von Leiterplatten
Werden mehrlagige Leiterplatten, Microvialeiterplatten, oder Flexleiterplatten verarbeitet, empfiehlt es sich, die Leiterplatten vor der Weiterverarbeitung im Lötprozess zu tempern. Trocknung der unbestückten Leiterplatte ist landläufig als „Tempern“ bekannt.
Beim Tempern wird die Feuchtigkeit in der Leiterplatte getrocknet. Diese kann im schlechtesten Fall eine Delamination der Leiterplatte hervorrufen. Diese und andere Schäden werden auch durch die höheren Löttemperaturen der Bleifrei Lötprozesse gefördert. Es gibt es zwei Möglichkeiten der Trocknung – durch Konvektion oder im Vakuumtrockenofen.
Die Temperaturparameter des Trockenprozesses sind abhängig von:
- Material
- Lötoberfläche
- Lagenzahl
- Zeitspanne bis zum Löten
- Layout
Empfehlungen und Parameter des Trocknens:
Materialart
FR4 (Tg 135 °C)
Temperatur/Zeit - 120 °C, >= 120 min
Zeit bis Lötprozess max. 24 h
Materialart
FR4 (Tg >135 °C)
Starr-Flex, Flex, PI
ML >= 6 Lg
Temperatur/Zeit - 130-150 °C, >= 120 min
Zeit bis Lötprozess - max. 8 h
Testadapter - Elektrischer Test von Leiterplatten
TGA auch Thermo Gravimetric Analysis genannt
Ist die Messung der Zersetzung durch Masseverlust
Tenting
Die Methode der Herstellung, bei der gebohrte Löcher auf der Oberfläche beidseitig mit einem Film oder Ätzresist versiegelt werden, um deren Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff der bereits aufgekupferter Hülsen durch das Ätzmedien zu verhindern.
Thaxotropi
bezeichnet in der Rheologie eine Zeitabhängigkeit der Fließeigenschaften bei nichtnewtonschen Fluiden, bei der die Viskosität (Zähflüssigkeit) infolge
andauernder mechanischer Beanspruchung abnimmt und erst nach beendigter Beanspruchung wieder zunimmt.
Thermisches Management auch Thermomanagement genannt
Ist die optimierte Entwärmung von Baugruppen
Thermosimulation auch Thermische Simulation genannt
Ist die Simulation der Temperaturverteilung bzw. Wärmeflüsse in einem statischen oder dynamischen System mit Wärmequellen und Wärmesenken
Thermosimulation Leiterplatten
Simulation mit Hilfe der Finite Elemente Methode (FEM) bietet eine Möglichkeit umfangreiche zeitaufwendige Temperaturwechseltests auf ein Minimalmaß zu begrenzen und damit im Vorfeld Lebensdauer Vorhersagen über verschiedene Aufbauten von Leiterplatten und deren Layouts zu treffen. Es können dabei Spannungs- und Dehnungszustände von deren verwendeten Materialien in Abhängigkeiten der Temperaturen bestimmt werden.
Thermischer Ausdehungskoeffizient
CTE in ppm/K
Thixotropie
Die Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer Einwirkung, z.B. Scherbeanspruchung, oder durch Pumpen, Rühren, Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in den Ursprungszustand zurückzukehren. Zum Beispiel Siebdrucklacke verfügen über eine sehr hohe Thixotropie. Durch Rakeldruck und die Bewegung wird der Siebdrucklack dünnflüssiger und fließt durch die Maschen des Siebes auf die Leiterplatte. Nach dem Abheben des der Schablone, muss der Lack stehen. Das bedeutet er muss schnell seinen Ursprungszustand erreichen und darf nicht mehr fließen, wodurch hierbei eine gute Kantenabdeckung sichergestellt wird.
THT auch Through Hole Technology genannt
Leiterplattenbestückung mit bedrahteten Bauelementen
Tiefenfräsen bei Leiterplatten
Ist Z-Achsen-kontrolliertes Fräsen, für Kavernen, bei Semiflex-Starrflex-Leiterplatten
Tiefenbohrungen bei Multilayer - Leiterplatten
Für Multilayer werden auf modernen Bohrmaschinen mit Z-Achsensteuerung, Tiefenbohrungen mit Hilfe einer Kontaktbohreinrichtung eingebracht. Bohrdurchmesser richten sich nach den eingesetzten Werkzeugen. Die Tiefenbohrungen werden im Zuge der weiteren Fertigung metallisiert. Es entstehen elektrische Verbindungen zwischen den Außenlagen und den nächst- liegenden Innenlagen.
TMA auch auch Thermomechanische Analyse genannt
Ist die Tg-Bestimmung über Änderung in CTE
TOP243PN
AC/DC-Schaltwandler - Versorgungsstrom: 1.6 mA - Schaltfrequenz: 132 KHz
TOP Layer auch Oberseite / Lage 1
Die Bestückungsseite einer Leiterplatte
Trace -Leiterbahnbreite
Breite einer Leiterbahn ist der Abstand von einer Außenkontur einer Leiterbahn zur anderen.
Track auch Spur genannt
Leiter, Leiterbreite
Treatment
Aufrauung, Behandlung von Kupferfolien zur Verbesserung der Haftfestigkeit
Trennverfahren bei Leiterplatten
Fräsen ist das meist verwendete Trennverfahren bei Leiterplatten. Es gibt aber auch noch die Möglichkeit des Stanzens, sowie des Ritzens.
Trockenfilmresist
Ist die Beschichtung von Leiterplattenmaterial mit folienartigen Filmen, die durch phototechnische Prozesse ihre Eigenschaften derart verändern, dass sie bestimmten Galvanisierungsprozessen und Ätzprozessen widerstehen.
Trocknen und Tempern von Leiterplatten
- Begriff Trocknen: Enfernen von Feuchtigkeit
- Begriff Tempern: Eine Wärmebehandlung oberhalb Tg
Basismaterialien für Leiterplatten - Polyimide - neigen zur Feuchtigkeitsaufnahme. Bei dem Lötvorgang wird absorbiertes Wasser sofort verdampft. Der entstehende Dampfdruck kann eventuell bei der Leiterplatte zur Delamination führen. Im Hinblick auf die in der SMD-Technik eingesetzten IR-Lötanlagen entsteht eine sehr hohe Materialbeanspruchung.
Deshalb wird von den Herstellern eine Trocknung vor der Bestückung empfohlen (Tempern).
Gerade bei Flexible und Starrflexiblen Leiterplatten kommt zu erhöhter Feuchtigkeitsaufnahme als bei starren Leiterplatten. Hier ist ein Trocknen (Tempern) unbedingt zu empfehlen.
TS-Bonden auch Thermosonic Bonden genannt
Ist thermisch unterstütztes Ultraschallbonden, Au-Draht-Bonden