Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe I
Impedanzberechnung
Fertigung und Prüfung definierter Geometrien und Materialien
Impedance bei Leiterplatten
Normal liegt die Impedanz bei der Leiterbahn zwischen 25 Ohm und 125 Ohm und hängt von den folgenden Faktoren ab:
1. Breite und Dicke der Kupferbahn.
2. Signalpassage durch Durchkontaktierungen.
3. Dicke des Kern- oder Prepregmaterials beidseitig der Leiterbahn.
IMS auch Insulated Metal Substrate genannt, oder auch isoliertes Metallsubstrat
Leiterplatte mit Leitern mit einer thermisch gut leitenden Schicht auf Alu
Inlay-Technik auch Kupfer-Inlay-Technik genannt
Kupfer-Einlegeteile in Leiterplatten für hohen Wärmetransport
Innenlagen von Mehrlagenschaltungen (Multilayer)
Innenlagen Leiterbilder auf die unter Druck und Temperatur in einer Multilayerpresse die Außenlagen (Top- und Bottomlayer) aufgepresst werden.
Innenliegende Durchkontaktierungen auch buried Via genannt
vergrabenes Loch
Infrarotlöten
Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen.
Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial
CIC ist ein Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten (CTE). Kupfer-Invar-Kupfer-Folien (CIC) werden bei Leiterplatten mit sehr engen Toleranzen verwendet. Zwischen den Kupferfolien ist eine Lage aus mechanisch und thermisch sehr beständigen Material.
IPC-Normen
IPC
Normenwerk für die Elektronik: IPC 2200 = Design; IPC 6010 = Leiterplatten - Information/Bezugsquelle: FED e.V.
IPC-2221A
IPC-4101B
Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten
IPC-2221A
Allgemeine Richtlinie für das Design von Leiterplatten
IPC-2222
Fachbereichsrichtlinie für das Design starrer Leiterplatten
IPC-2223A
Fachbereichsrichtlinie für das Design flexibler Leiterplatten
IPC-7525A
Richtlinie für Schablonendesign
IPC6012+ IPC-6012B
Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
IPC-6011
Allgemeine Leistungsspezifikation für Leiterplatten
IPC-6013A
Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten
IPC-A-600G
Abnahmekriterien für Leiterplatten
IPC/JEDEC J-STD-020D
Klassifizierung nichthermetischer SMD-Halbleiterbauelemente bezüglich ihrer Feuchtigkeits-/Reflow-Empfindlichkeit (MSL-Level)
IPC/JEDEC J-STD-033B.1
Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz von feuchtigkeits-/reflow-empfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage
IPC-A-610D
Abnahmekriterien für Baugruppen
IPC-SM-840
Die Lötstoppmasken weisen keine Qualitätsverschlechterung wie Rauhigkeit, Klebrigkeit, Blasen oder Farbänderungen auf. Anforderungen gemäss IPC-SM-840. Testbedingungen bei 100 h // 60 Grad C // 95 % rel. Feuchtigkeit: -Keine Korrosion oder Unterwanderungen -Keine Ausschwitzungen -Keine Verfärbung.
IPC-T-50G
Begriffe, Definitionen, Deutsch-Englisches/Englisch-Deutsches Fachwortverzeichnis
IPC-Richtlinien für Design und Fertigung hochdichter Leiterplatten – Baugruppen
Federführend bei der Erstellung von Richtlinienwerken für Design und Fertigung von Leiterplatten als auch elektronischen Baugruppen ist weltweit der amerikanische Fachverband IPC. Das betrifft auch spezifische Richtlinien für hochdichte Baugruppen unter Anwendung von Microvias (HDI-Techniken).
Integrierte Induktivitäten
Spulen-Layout auf Multilayer-Innenlagen
Integrierte Kapazitäten
Verwendung von Multilayer-Innenlagen als Kondensatorflächen
Integrierte Widerstände auch Embedded Resistors, Embedded Compounds genannt
Einbettung von Widerständen, z.B. mittels Carbondruck, Dünnschichttechnik oder diskreter Widerstände
IR auch Infrared genannt
Infrarot Wärmestrahlung
Isola
Deutscher Hersteller von Basismaterial wie FR4, FR5, IS 420, IS 620
Isolation / Leiter (Iso / Cu):
Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite und dem minimalsten Isolationsabstand zwischen zwei Leiterbahnen oder Lötaugen. Er zeigt den Schwierigkeitsgrad einer Platine und wird in Track/gap in µm oder in mil gemessen.
Isolationswiderstand
Ist der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten Erscheinungsformen.
ITO auch Indium-Zinn-Oxid genannt
Eine leitfähige Beschichtung, z. B. auf Glas für LCD