Standardproduktion Leiterplatten und Platinen
Leiterplatten Standard Produktion
Maschinenausschnitte aus der Musterproduktion
Dies sind nur kleine Ausschnitte von Maschinen die für eine Fertigung von Leiterplatten/Platinen in den Ausführungen 1 seitige Leiterplatten bis hin zur Multilayerfertigung, oder auch der Fertigung von Starr-Flex Leiterplatten benötigt werden. Viele der Kunden unterschätzen meist den Aufwand, sowie die vielen Arbeitsschritte die bei der Fertigung Ihrer Leiterplatten anfallen. In den 80er und 90er Jahren bedankten sich die Kunden bei Ihren Lieferanten, heute bedankt sich der Leiterplattenlieferant beim Kunden für das entgegengebrachte Vertrauen.
Bohrmaschinen LENZ DLG 550
Excellon EX200
Excellon EX300
Elektrischer Test ATG - A3 ( flying probe test system )
Ritzen CNC Maschine
Fraesmaschine Lenz
Desmear Horizontallinie
Metallisierung Direkt Metallisierung
Galv. Metallisierung Aqualine HDI 10 pcb
Vergoldung Technologie Ni/Au
Fotoplotter Laserfotoplotter der Firma Orbotech LP 9008M
Multilayerpresse Bürkle
Alkalisches Ätzen RESCO E 1000 2R TFS-Flex
Lötstopplack Probimer Lötstopplack
Belichten von Platinen OZATEC BA 60/75 HI
Registrierung Targomat
Optische Prüfung Automatische optische Prüfung – AOI
Oberflächen bei Leiterplatten
Heißluftverzinnung (partiell bleifreie Verzinnung – HAL)
Chemische Oberfläche Ni/Au
Galvanisch Gold (Hartgold)
Steckervergoldung (Hartgold)
Chemisch Zinn
Basismaterial für Leiterplatten
Wir verwenden ausschließlich Basismaterialien von namhaften, UL-zertifizierten Herstellern FR4 (Dicke 0,20 bis 3,00 mm)
Kupferkaschierungen 17,50 / 35 / 50 / 70 µm, oder in kleineren Stückzahlen Dickschicht Kupfer (auch partiell) bis 200 µm
FR3, FR4, CM1
Bahnbreiten und Abstände bei Leiterplatten
Um einen optimalen Preis bei der Produktion Ihrer Leiterplatten zu erhalten, ist es nötig, die Bahnbreiten und die Minimalabstände auf die nachfolgenden Techniken einzustellen. Für Mehrlagenschaltungen ist mittlerweile die Feinleitertechnik zum Standard geworden. Ihre Schaltungen können Sie somit mit 6mil-Technologie entflechten, ohne das Zusatzkosten entstehen.
| Standard | >=0,2032mm (8mil) | |
| Feinleitertechnik | >=0,1524mm (6mil) | |
| Feinstleitertechnik | >=0,1016mm (4mil) | |
| unter Feinstleitertechnik | <=0,1016mm (<4mil) - nur in kleinen Stückzahlen möglich |
Bohrungen
Unsere Produktion erlaubt standardmäßig folgende Bohrdurchmesser (Endmaße)
- Standard >0,40mm (Endmaß 0,30mm)
- Spezial <0,30mm (Endmaß 0,20mm)
Fertigungslimits
Es gibt wenige, aber es gibt sie:
- 650 x 550 mm für ein- und doppelseitige Leiterplatten
- 600 x 500 mm für Multilayer Leiterplatten
Lötstopplack und Positionsdruck bei Leiterplatten
- Fotopolymer im Gießverfahren Farbe grün
- Siebdruck Farben: grün, blau und andere auf Anfrage
- Positionsdruck Farben: weiß, gelb und andere auf Anfrage
Multilayer - Leiterplatten
Wir fertigen in High-End-Technologie Mehrlagenschaltungen in verschiedensten Ausführungen
- von 1 bis 20 Lagen bei frei definiertem Lagenaufbau
- Reinraum-Technologie
- Blind Vias
Elektrische Prüfung für Leiterplatten
Zur Optimierung der Qualität bei der Produktion Ihrer Produkte haben wir verschiedenste Testeinrichtungen. Ihre Platinen werden zu 100% entsprechend aus den Gerberdaten der exportierten Netzliste geprüft. z. B. Flying Probe Tester für die Musterfertigung.
Serien werden mittels Adaptertest mit programmiertem Nadeladapter getestet. Weiterhin haben wir die Möglichkeit über Automatisch-Optische-Inspektion (AOI) die Innenlagen im Vorfeld zu testen.
Qualitätssicherung
Die Produktionsstätten unserer Kooperationen sind nach ISO 9001,sowie nach ISO 2000 zertifiziert und können auch UL fertigen. Alle eingesetzten Materialien entsprechen den UL-Richtlinien.
