TIPPS FÜR SIE - Rund um die Leiterplatte
Leiterplatten Tipps bei Ihrer Bestellung von Leiterplatten
- falls es Ihr Entwurfssystem ermöglicht, verwenden Sie für den Datenexport den Extendedgerber RS 274-X. Der Hauptvorteil ist, dass sämtliche Informationen über die Form und Größe der Blenden im Header enthalten sind. Der Datenimport ist einfacher und er minimalisiert das Risiko falscher Aufbereitung der Blenden. Ebenfalls verkürzt sich wesentlich die Datenbearbeitungsdauer, was auch die niedrigeren Kosten für die Datenvorbereitung beeinflusst.
- das Fräsen der Innenschlitze oder der Außenkontur geben Sie bitte in der Bestellung an. Bitte fügen Sie, bezüglich der Toleranz, eine Informationsdatei oder eine Fräszeichnung bei. Mehr Info : Fräsen & Ritzen
- falls Sie die geritzten Leiterplatten manuell trennen, besprechen Sie dies mit dem Techniker der Auftragsannahme bezüglich der Ritztiefe. Die Standarddicke des Restmaterials für den Ritzpanel beträgt 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Mehr Info : Fräsen & Ritzen
- falls der Bestückungsdruck die Flächenränder überschreitet, wird er beim Fräsen beschädigt. Trug er Informationen über die Formen und Werte der Bauteile, werden diese oft nach dem Fräsen unlesbar. Wenn der Positionsdruck z.B auf SMD Pads gedruckt wird, kommt es beim Lötvorgang zu Fehlern.
- die Filmunterlagen für die Fertigung können Sie kostenlos in unserem neuen Archiv verwahren. Für jeden Kunden wird im Computer eine selbständige Basisdatei geschaffen, die die Kontrolle nicht nur des aktuellen Standes der archivierten Filme, sondern auch deren Alter und Anzahl ermöglicht. Dies sichert eine hochwertige und fehlerfreie Belichtung Ihrer Leiterplatte in der künftigen Fertigung.
- die Leiterplatten, die in Zuschnitten (geritzt, mit Sollbruchstellen gefräst) geliefert werden, sind mit dem technologischen Rahmen gefertigt, wie es der Kunde bestimmt. Falls nicht, werden sie mit unserem galvanischen Standardrahmen geliefert. Mehr Info : Fräsen & Ritzen
- die Leiterplatten mit feineren Leiterbildern (unter 6 mil) sollten nicht ohne Lötstopplack bestellt werden. Die H.A.L.-Technologie kann Überblasung des Zinnlotes und damit auch Mikrokurzschlüsse verursachen. Ohne einen elektrischen Test sind diese Fehler nicht zu lokalisieren und auch nicht zu entfernen. Als Ersatz können Sie die Technologie chemisch Ni/Au oder galv. Gold anwenden.
- bei einer Änderung der Leiterplatte versehen Sie diese mit einem neuen Index (rev. B, rev. 2 usw.). Unser System kontrolliert zwar gleiche Namen beim selben Kunden, aber auch da kann ein Fehler unterlaufen. Mit einem neuen, unverwechselbaren Index vermeiden sie das Risiko eines möglichen Fehlgriffes und der Weitergabe der älteren, nicht aktuellen Version in die Produktion.
- ein großes Risiko ist, das während des Fräsens oder des Ritzvorgangs die Leiterbahnen oder Lötaugen zu nah am Konturrand liegen. Fürs Konturschneiden muss der minimale Abstand vom Konturrand 1 mm sein, fürs Ritzen 0,25 mm und fürs Fräsen 0,2 mm. Mehr Info : Fräsen & Ritzen
für ausführliche Preisberechnung des Auftrages oder für umfangreichere Projekte nutzen Sie unsere Faxanfrage, oder unsere „Online Anfrage“.
