Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe L
Lacke oder auch Leiterplatten-Beschichtung
Ist der Schutz vor Korrosion und Lotfluss (Lötstopplack), Funktionslacke
Lagen, Lage, Layer
Ist eine elektrische Entflechtungsebenen von Leiterplatten, Außenlagen, z. B. TOP und BOTTOM, bei Multilayer-Innenlagen
Lagerbedingungen von Leiterplatten
Die Platinen sollten in verpacktem Zustand bei 20° C ± 2° C und einer rel. Luftfeuchtigkeit von < 50 % gelagert werden.
Höhere relative Luftfeuchtigkeiten führen zu einer höheren Feuchtigkeitsaufnahmen des Basismaterials.
Laminieren / Lamination (Verpressen)
Zusammenkleben von Schichten unter Druck und ggf. Wärme
Laminat
Durch Lamination entstandenes Werkstück
Längentoleranzen
Absolute Längentoleranz bis 100 mm +/- 0,15 mm
Absolute Längentoleranz bis 500 mm +/- 0,25 mm
Laser auch Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation genannt
Ist eine Lichtquelle mit kohärenten,auch monochromen Lichtstrahl
Laserschneiden
Eine CNC-Technik mit Lasern
Laser Vias
Mit der Lasertechnik gebohrte Bohrungen, oder Sacklöcher zur elektrischen Verbindung zweier Leiterbahnebenen der Leiterplatte bzw. des Multilayers.
Laufzeit auch Delay Time genannt
Signalverzögerung auf einer Leitung bei HF-Schaltungen
Layer (Lage)
Ist die Entflechtungsebene bei Multilayern
Layout (Print Layout)
Leiterplattenlayout, oder Platinenlayout , Entflechtung, Leiterplattenentflechtung, Entwurf, Leiterplattenentwurf ist die Anordnung von Bauteilen und Leitern in/auf einer Baugruppe
Layoutprogramm / Layoutsoftware
Software zur Entflechtung von Schaltungsentwürfen, z. B. CadSoft Eagle, Mentor, Zuken Visula, ...
LCD auch Liquid Crystal Display genannt
Flüssigkristallanzeige (z.B. bei Taschenrechner, odere andere ...)
LCF auch Low Cycle Fatigue genannt
Wenige-Zyklen-Ermüdung
LCP auch Liquid Crystal Polymer genannt
Ist der thermoplastischer Kunststoff für flexibles oder 3D-MID Basismaterial
LED
Leuchtdiode (auch Lumineszenz-Diode, englisch light-emitting diode, deutsch lichtemittierende Diode, LED) ist ein elektronisches Halbleiter-Bauelement
Leiterplattenoberflächen
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Oberfläche bei Leiterplatten |
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| HAL Sb/PB | X | X | >5µm | 12 Monate |
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| HAL bleifrei | X | X | X | >5µm | |
12 Monate | |||||
| Chemisch Silber | X | X | X | X | >0,20-0,30µm |
12 Monate | |||||
| Chemisch Gold (ENIG) | X | X | X | X | X | X |
3-6µm Ni 0,03-0,1µm Au |
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12 Monate | ||
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ENEPIG (Ni/Pd/Au) |
X | X |
X |
X |
X |
X |
3-8µm Ni 0,05-0,15µm Pd 0,05-0,1µm Au
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12 Monate | ||
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Galvanisch Softgold |
X | X |
X | |
4-6µm Ni >1µm Au |
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12 Monate | ||||
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Galvanisch Hardgold |
X | X | X | 12 Monate | |||||||
| Chemisch Zinn | X | X | X | >1µm |
6 Monate | ||||||
| Carbon Druck | Tippkontakte | ||||||||||
LDI auch Laser Direct Imaging genannt
Laserdirektbelichtung für Photoresiste, Resistschichten,sowie bei Lötstopplack
Leiterbahnstärke bei Leiterplatten
Ist die Dicke einer Leiterbahn ohne Veredelung (z.B. Zinn, Gold, chem. Ni/Au).
Leiterbahnabstand
Ist der Abstand zwischen den Außenkonturen, oder zweier voneinander getrennter Leiterbahnen auf einer Leiterplatte.
Leiterbahnbreite - auch Trace genannt
Breite einer Leiterbahn ist der Abstand von einer Außenkontur einer Leiterbahn zur anderen.
Leiterbild
Das Leiterbild ist die Anordnung von Leitern und nicht leitenden Zonen auf dem Basismaterial, welche die Schaltkreisstruktur der Leiterplatte darstellt.
Leiterbild Original
Durch Kontrolle wird sichergestellt, dass die Leiterbahnen genau die geforderten Dimensionen aufweisen (z. B. lokale Verjüngung der Leiterbahn) und mit dem definierten Leiterbild übereinstimmen.
Leiterbildaufbau
Ist die selektive metallische Abscheidung allein auf den Pads und Leiterbahnen des Leiterbildes, als auch in den Bohrhülsen.
Leiterbilder
Die Extension für alle Leiterbilder ist 2-stellig.
Die Außenlagen heißen immer TOP und BOT, die Innenlagen werden
mit R2, R3, ..., bis R15, ... bezeichnet.
Die Layer-Reihenfolge ist : TOP, R2, R3, R4, ..., , BOT
Leiterplatten
Die Leiterbahnen stellen die elektrischen Verbindungen zu den Bauteilen her. Bauelemente werden konventiuell in Bohrungen verlötet, oder bei SMD-Bauteilen auf Lötflächen über Bestückungsautomaten bestückt und dann Infrarot gelötet.
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Leiterplatten bestehen aus einem Trägermaterial, meist FR4, welches elektrisch isoliert. Bei 2 Lagen Schaltungen sind auf Top, sowie Bottom Kupferschichten aufgebracht. Standardmäßig ist das Startkupfer 17µm und wird im Prozess auf 35µm aufgekupfert , in Verbindung mit der Durchkontaktierung. Das Basismaterial besteht aus Glasfasermatten mit Epoxidharz getränkt. Grund gerade dieses Material auszuwählen, besteht in der Tatsache der sehr guten Leitfähigkeit in Bezug auf eine bessere Kriechstromfestigkeit. Bei Spezialanwendungen wird auch Teflon oder Keramik verwendet. Der Entwurf von Leiterplatten erfolgt heute nur über CAD Software.Nach erfolgter Layouterstellung werden Gerberdaten (Standard - Extended-Gerber 274X), sowie Bohrdaten (Standard - Exellon) für die Produktion erzeugt. |
Leiterplatten - Lagenbezeichnungen
Alle Datensätze gehören zur selben Leiterplatte, weil der Filename („Test123“) identisch ist.
Test123 .TOP (Toplayer)
Test123 .R2 (Innenlage R2)
Test123 .R15 (Innenlage R15)
Test123 .BOT (Bottomlayer)
Test123 .LST (Lötstopplack Toplayer)
Test123 .LSB (Lötstopplack Bottomlayer)
Test123 .BST (Bestückungsdruck Toplayer)
Produktionsschritte zur Herstellung einer Leiterplatte
- Kundendaten-Aufbereitung
- Vorbereitung der Fotowerkzeuge zur Übertragung des Leiterplattenbildes
- Innenlagen-Belichtung für einen Multilayer
- Ätzen von Innenlagen
- Registrierungsstanze und automatische optische Inspektion (AOI)
- Innenlagen legen und verpressen
- Bohren der Leiterplatte
- Chemische Kupferabscheidung
- Belichtung der Aussenlagen
- galvanische Kupferabscheidung
- Aussenlagen ätzen
- Aufbringung der Lötstoppmaske
- RoHS-konforme Oberfläche - chemisch Nickel Gold
- Goldstecker
- Bestückungsdruck und Einbrennen
- Konturfräsen und Ritzen
- elektrischer Test
- Endkontrolle
Leiterplattenmaterial
Isolationsmaterial und Kupferqualität (siehe auch Basismaterial http://www.electronicprint.eu/leiterplatten/basismaterial)
Leiterplattentechnik
Das Equipment zur Herstellung von Leiterplatten
Leiterplattentechnologie
Aufbau- und Designtypen von Leiterplatten, z.B. Multilayer-Technologie, Flex-Technologie
Leiterplatten - Trocknung
| Vorgang | Einseitig/ Doppelseitige Leiterplatten | Multilayer |
Starr/Flex. Leiterplatten 1 bis 2 Lagen |
Starr/Flex. Leiterplatten 3 bis 8 Lagen |
Starr/Flex. Leiterplatten
> 8 Lagen |
| Trocknen mit Umluft | 110° bis 120° C - 2 Std. |
110° bis 120° C - 2 Std. | 120° C - 2 Std. | 120° C - 4 Std. | 120° C - 6 Std. |
| Verarbeitung n. Trocknung |
48 Std. |
8 Std. |
6 Std. |
6 Std. |
6 Std. |
| Trocknung / Empfehlung |
nicht zwingend |
vorteilhaft | notwendig |
notwendig | notwendig |
Leiterbildklasse für Leiterplatten im Pool
Der kleinster Wert (X,Y oder Z) bestimmt die Leiterbildklasse
X: kleinster Wert für TT-TP-PP-TW
Y: kleinster OAR (Outer layer Annular Ring = 1/2 (outer layer pad diameter PHD)
Z : kleinster IAR (Inner layer Annular Ring = 1/2 (Inner layer pad diameter - PHD)) (Restring Innenlagen = 1/2 (Lötaugedurchmesser Innenlagen - PHD))
Leiter auch conductor genannt
Leiterzug, Leiterbahn, Leiterbahnen, Leiterzugbahn
LGA auch Land Grid Array genannt
BGA mit flachen Anschlüssen
Lochmaster
Bohrschablone als mechanische Vorlage zur mechanischen Bearbeitung mittels Bohren
Lochausbruch
Ist das Erscheinungsbild einer Bohrung, die nicht komplett von der Lötflächen (Padflächen) umgeben ist.
Lochausreißfestigkeit
Ist die Kraft die nötig ist, um die Durchkontaktierung einer Bohrung aufzubrechen, wenn an der Hülse in Richtung Ihrer Achse gerissen, oder gezogen wird.
Lötauge
Ein Begriff für Lötfläche in der Leiterplattentechnik. Lötaugen auf der Leiterplatte, an denen Bauteile leitend mit den Leiterbildern verbunden werden.
Lötabdecklack
Eine temporäre, abziehbare elastische Schutzschicht (in Farben blau oder weiß)
Lötlack
Ein trocknender Fluxer aus der Spraydose auf Kolophonium-Basis, Oberflächenersatz
Lötstoppfolie auch Solder Resist genannt
Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 - 100 µm, vakuumauflaminiert
Lötstopplack auch Solder Resist genannt
Leiterplattenbeschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (z.B. in Farben grün, weiß, schwarz, blau, u.a...)
Lötstoppmaske
Ist eine Beschichtung von Leiterplatten, die bestimmte Stellen einer Schaltung vor Verzinnung schützen und ungewünschte Verlötungen verhindern sollen.
Lötabdecklack
Die abziehbare Maske muss so gut auf der Leiterplatte haften, dass sie bei sachgerechter Handhabung nicht abfällt. Es sind keine Poren und / oder Blasen zulässig, die auf den Untergrund gehen. Zu lötende Partien dürfen nicht überdeckt sein.
Lötstopplackdicke bei Leiterplatten
Schichtdicke auf der Leiterplatte beträgt > 10μm
Schichtdicke über den Leiterbahnkanten beträgt > 5μm
Schichtdicke des Lötstopplackes über den Leiterbahnen und zwischen den Cu-Flächen max. 25 μm
LS und BS - bei Leiterplatten
Lötseite und Bestückungsseite