Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe S
Sacklochbohrungen auch Blind Via genannt
Sind Bohrungen mit begrenzter Tiefe
Sacklöcher bei Leiterplatten
Verbindungsloch, das nur auf einer Seite der Mehrlagenschaltung an die Oberfläche tritt. Sacklöcherauch Blind Vias genannt, sind Kontaktierungen die von der Bestückungsseite oder der Lötseite bis zu einer inneren Leiterplattenlage reichen und von später von einer anderen aufgebrachten Leiterplattenlagen abgedeckt werden.
SBB auch Stud Bump Bonding genannt
FC- und CSP-Verbindungen zur Leiterplatte über Zapfen
SBU auch Sequencial Build-up genannt
Eine Schicht für den Schicht-Aufbau
Schablone auch Stencil genannt für Leiterplatten
Ist eine mechanische Vorlage, speziell für den Lotpastendruck (SMD Bestückung) aus Edelstahl oder Kunststoff, auch als Lochmaster als mechanische Bohrbildvorlage
Schaltplan
Ist die Übersicht über die elektrischen Verbindungen von Bauteilen einer Baugruppe auf einer Leiterplatte
Schliffbilder
Die Erstellung eines Prüflings für eine mikroskopische Untersuchung aus dem zu untersuchenden Material. Es wird aus dem Material herausgeschnitten.
Schutzlack
Schutzbeschichtung von Baugruppen
Schutzleiter bei Leiterplatten im Gehäuse
Schrittkopieren
Ist eine Methode der Reproduktion von einem Abbild (Leiterbildern, Lötstoppmasken, Bohrbildern) zu mehreren auf einer Filmvorlage. CAD technisch wird der Datensatz des Bildes einmal festgelegt, jedoch mit Steps vervielfältigt (Nutzenanordnung).
Schwarzoxidation - Leiterplatte
Kupferstrukturen einer Leiterplatte sind unter dem Lötstopplack blankes Kupfer. Zur besseren Haftung des Lötstopplackes kann die Kupferoberfläche optional durch Schwarzoxidation vergrößert werden.
SCM auch Single Chip Module genannt
MCM mit einem Chip
Screen auch screen print genannt
Siebdruck
Selektivlöten
Selektivlötverfahren das kurzzeitige lokale Anwärmen der Lötstelle und das Aufschmelzen des Lots an dieser Stelle.
Senkungen auch english Counter Sink genannt bei Leiterplatten
Sind kegelförmige Locherweiterung, metallisiert und nicht metallisiert
Senkbohrung
Senkung ist eine Vertiefung in der Oberfläche. Vorgesehen ist diese zum Oberflächenversenken von Senkschrauben.
Semiadditiv
Das Ziel ist durch das Durchkontaktieren , auf dem Schichtpressstoff eine gut haftende lückenlose Schicht aufzutragen, welche den elektrischen Strom sehr gut leitet. Zuerst wird die Kleberschicht mit Chromschwefelsäure oxidativ aufgetragen. Hierbei bilden sich feine Poren, in denen sich das chemisch abgeschiedene Kupfer verankern kann und dann die außenstromlose Kupferabscheidung („chemisch Kupfer“) erfolgen kann.
* Gestelltechnik 0,5 μm chemisch Kupfer plus 5-8 μm galvanisch Kupfer
Semiburied Via
Ist ein gedeckeltes, unechtes Sackloch
Semiflex / Semiflexible Leiterplatte
Ist eine halbflexible Leiterplatte, z. B. aus dünnem FR4
Selectiv Vergoldung
Ein Metallisierungsprozess für Goldstecker:
- Der Auftrag von Nickel auf der gesamten Kontaktfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene Oberfläche.
- Der Auftrag von Nickel und Flash-Gold auf der gesamte Kontaktfläche, sowie der Auftrag von Hartgold über die Vorvergoldete Fläche.
Semi Additiv Prozess
Der Additivprozess zum Aufbau von Strukturen und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Material vorausgeht und dann iim zweiten Step die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess stattfindet.
Siebdruck
Das Aufbringen eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Werkzeug, z.B. eine Rakel, die Maske in Verbindung mit einem Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dies dient in der Leiterplattenindustrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und von abziehbaren Masken (Lötabdecklack), oder auch Viafüller.
SLC auch Surface Laminated Circuit
Ist eine Leiterplatte in SBU-Aufbau
SMD auch Surface Mounted Device genannt
BE für die SMT
SMD-Leiterplatten
Mitte der 1980er Jahre begann man damit, unbedrahtete Bauteile zu fertigen, die direkt auf die Leiterbahnen zu löten waren. Diese oberflächengelöteten Bauelemente (engl. Surface Mounted Devices, kurz SMD genannt) ermöglichten es, die Packungsdichte zu erhöhen und trugen zu einer enormen Verkleinerung von elektronischen Geräten bei.
SMD bei der Leiterplatte
Diese oberflächengelöteten Bauelemente (engl. Surface Mounted Devices, kurz SMD genannt) ermöglichten es, die Packungsdichte zu erhöhen und trugen zu einer enormen Verkleinerung von elektronischen Geräten bei
SMT auch Surface Mount Technology genannt
Ist die Leiterplattenbestückung auf der Leiterplattenoberfläche
SOIC auch Small Outline Integr. Circuit genannt
speziell kleine BE-Bauform
Spannungsfreies Tempern
Erhitzen und das langsame Abkühlen von Leiterplattenmaterial, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben.
Spannungsfestigkeit
Ist das Widerstandsvermögen von Basismaterial gegen hohe Spannungsdifferenzen (siehe CTI)
Spannungsfestigkeit & Isolationswiderstand für Leiterplatten
Die Spannungsfestigkeit von einem zu einem benachbarten Leiter ist von verschiedenen Umständen abhängig. Zunächst natürlich von Art und Zustand des Isolierträgers und der umgebenen Atmosphäre, aber auch von den verschiedenartigen, meist sehr dünnen Oberflächenanlagen, die sich beabsichtigt oder zufällig auf der Isolierstoffoberfläche befinden. Wegen der Vielseitigkeit zwischen den Leitern einer der möglichen Einflüsse sind große Sicherheitszuschläge am Platze. In Deutschland sind Isolierwiderstände in VDE 01 10 genormt.
9.7.2 Spannungsfestigkeit und Isolationswiderstand
Die Spannungsfestigkeit von einem zu einem benachbarten Leiter ist von verschiedenen Umständen abhängig. Zunächst natürlich von Art und Zustand des Isolierträgers und der umgebenen Atmosphäre, aber auch von den verschiedenartigen, meist sehr dünnen Oberflächenanlagen, die
9.7.2.1 Spannungsfestigkeit zwischen den Leitern einer Plattenseite.
sich beabsichtigt oder zufällig auf der Isolierstoffoberfläche befinden. Wegen der Vielseitigkeit der möglichen Einflüsse sind große Sicherheitszuschläge am Platze. In Deutschland sind Isolier- Widerstände in VDE 01 10 genormt.
Spülen
Mit dem Spülprozeß soll eine völlige Beseitigung der vorher benutzten chemischen Lösungen erzielt werden. Das Spülwasser muss von hoher Qualität sein; es sollte möglichst rein sein. Einen Leitwert von weniger als 10 μS ist erstrebenswert. Kreislaufgeführtes Wasser kann problematisch sein, da sich in ihm bei fehlender Aktivkohlebehandlung bevorzugt organische Substanzen (z.B. Tenside, Glanzbildner) anreichern, die eventuell mit der frisch desoxidierten Kupferoberfläche beim anschließenden Trocknen mit heißer Luft reagieren und später einen negativen Einfluss auf die Haftung des Resist auf der Kupferoberfläche nehmen.
Schwierig ist auch die Spülung von kleinen Bohrungen bei dicken Schaltungen. Eventuell ist es notwendig, ein Hochdruckspülmodul einzusetzen, um das Bimsmehl und andere Rückstände völlig aus den Löchern zu entfernen.
Starr-Flex auch starrflexibel / rigid flexible - Leiterplatten
Sind Leiterplatten, die über flexible Lagen verbunden sind
Starrflexible Leiterplatten auch Starrflexe, Starr-Flex-Leiterplatten genannt
Sind starre Leiterplatten mit flexiblen Teilbereichen, meist zur Verbindung als Ersatz für Stecker und Kabel
Starrflex Leiterplatten
Starrflex Leiterplatten ist eine Kombination von einem oder mehreren harten Teilen mit flexiblen Teilen. Die flexiblen Teile sind meist nur die Verbindungsleitungen zwischen den harten Bereichen und werden nicht mit Bauteilen bestückt.
Stanzen von Leiterplatten
Ein Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basismaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Stanzmaschine. Dies wird genutzt bei einer Großserienfertigung.
Steckergold
Galvanische Hartgold-Beschichtung für Steckerleisten
Stiftliste
Steckverbinder mit mehreren in Reihe angeordneten Stiftkontakten. Steckverbinder haben den Zweck, eine Verbindung mit vielen Kontakten von einer Leiterplatte zu einer anderen, oder zu anderen Baugruppen herzustellen. Das erfolgt meist mit Hilfe von Flachbandkabeln und Pfostenverbindern oder einer Buchsenleiste.
Strombelastbarkeit auch Strombelastung / Stromtragfähigkeit / current load capacity genannt
max. Strom (Stromdichte) bei definiertem Temperaturlimit
Stromfestigkeit
Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne eine Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften zu haben.
Strombelastbarkeit von Leiterplatten
Auszug aus Norm DIN IEC 326 Teil 3
Die in 6.2 gegebenen Angaben über Strombelastbarkeit gelten nur für Leiterplatten und ihre Leiter. Einflüsse von und auf Bauteile auf den Leiterplatten und / oder Bauteile, die im Zusammenhang mit den Leiterplatten stehen, bleiben unberücksichtigt. Ebenso bleibt der Einfluss von externen Wärmequellen auf die Temperaturerhöhung der Leiterplatte
Subtraktivtechnik
Eignet sich nur für die Herstellung von einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten. Durch Siebdruck oder Fotodruck bringt man nun einen Resist auf und entfernt anschließend das überschüssige Kupfer durch Ätzen. Für Mehrlagen Leiterplatten muss die Additivtechnik verwendet werden.
Substrat auch substrate genannt
Basismaterial, für COB, AVT, EMS, ... manchmal auch für Leiterplatte