Leiterplatten sowie SMD und THT Bestückung, Multilayer Leiterplatten, Entwicklung und Layouts
Sie erhalten alles aus einer Hand, von Entwicklung über Layouts bis zur komplett SMD bestückten Leiterplatte incl. Gehäuse und Kabelkonfektion
Produktionsfähigkeiten von B&D electronic print siehe Anlage:
B&D electronic print - Best of beim Industriepreis 2016
Unser Leistungsspektrum umfasst folgendes:
- Elektronikentwicklung und Layouts
- Software für Ihre Leiterpatte
- Leiterplatten im Pool bis 8 Lagen, über 6mil
- Leiterplatten im Pool bis 8 Lagen, bis 4mil
- Aluminium Leiterplatten im Pool (Einseitig, oder auch als Kleinserie)
- Leiterplatten bis 56 Lagen
- Leiterplatten mit blind and buried vias
- Leiterplatten mit Dickkupfer bis 400µm
- Leiterplatten Impedanz kontrolliert
- Flex und Starrflex Leiterplatten
- Bestückung von Leiterplatten, bis Bauteilgrösse 0201
- Kabelkonfektionierung bei Leiterplatten
- Bonden (COB Technik)
- SMD Schablonen
Elektronikentwicklung von Layouts, Leiterplatten, PCB-Prototypen, Klein- und größere Serien,
SMD Bestückung, Leiterplatte und Multilayer Leiterplatten
Wir die Firma B&D electronic print Limited & Co. KG ist Ihr Ansprechpartner in der Industrieelektronik und stellt im Folgenden seine Produkte, sowie das breit angelegte Leistungssortiment vor.
Kleiner Ausschnitt unserer Referenzkunden
Wir sind vor allem auf Entwicklung, Layouts sowie die Bestückung von Leiterplatten, Platinen und SMD-Bestückung von Leiterplatten bzw. Flex-Starrflex-Leiterplatten und Multilayer - Leiterplatten Bauformen spezialisiert.
Immer wenn es um spezielle Sonderausführungen Ihrer Leiterplatten, Multilayer-Leiterplatten, Flex-und Starrflex-Leiterplatten, oder Layouts geht, sind wir genau der richtige Ansprechpartner für Sie.
Namhafte Unternehmen vertrauen unserem Know-how. Basierend auf unsere langjährige Erfahrungen lösen wir gerne auch Ihre besonderen Anforderungen im Industrieelektronik-Bereich und stehen Ihnen als kompetenter Partner für komplette Entwicklungen, Layouts, Leiterplatten, oder Multilayern immer zur Seite.
Weitere Informationen über unser Leistungsspektrum, das neben der Bestückung von Leiterplatten, Platinen , sowie die Layouterstellung von Leiterplatten, Platinenbestückung und SMD-Bestückung umfasst, erhalten Sie auf unserer Webseite.
Weiterhin haben wir detaillierte Angaben zu Produkten (z. B. bleifreie Leiterplatten, Multilayerleiterplatten und Layouts) für Sie zusammengestellt. Unser KnowHow in der Leiterplatten-technik Entwicklung und Produktion ist ein hochgeschätzer Faktor in der Industrie. Diese Kompetenz macht uns zu einem zuverlässigen und flexiblen Partner für Ihr Projekt.
Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungsbeiträge, weiter ...
SMD Bestückung, Leiterplatte und Multilayer Leiterplatten
Sie benötigen Prototypen - Pool-Leiterplatten, Kleinserien, Mittlereserien oder Großserien Leiterplatten? Wir sind Ihr richtiger Ansprechpartner, für alles rund um die Leiterplatte. Vom Layout bis zum funktionsfähigen Gerät.
Unsere Leistungen bei Leiterplatten umfassen:
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- Komplette Entwicklungen incl. Layout-Erstellung für Leiterplatten
- Komplette Entwicklungen incl. Layout-Erstellung für Leiterplatten
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- Multilayer-Leiterplatten bis 20 Lagen
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- Einseitige und Doppelseitige - Leiterplatten
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- Prototypen - Pool Leiterplatten bis 8 Lagen, incl. SMD Schablonen
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- Aluminium-Leiterplatten einlagig- Dickkupfer-Leiterplatten
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- Flex-Leiterplatten - Starrflex-Leiterplatten
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- HDI / Mikro Leiterplatten - Heatsink Leiterplatten
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- Leiterplattenbestückung von Prototypen / Klein- und Großserien-Leiterplatten
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- Komplette Geräte incl. Kabelkonfektion und Gehäuse für Leiterplatten
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- COB-Bonden von Leiterplatten
Leiterplatten / Platinen / pcb
Die Leiterbahnen stellen die elektrischen Verbindungen zu den Bauteilen her. Bauelemente werden konventiuell in Bohrungen verlötet, oder bei SMD-Bauteilen auf Lötflächen über Bestückungsautomaten bestückt und dann Infrarot gelötet.Leiterplatten bestehen aus einem Trägermaterial, meist FR4, welches elektrisch isoliert. Bei 2 Lagen Schaltungen sind auf Top, sowie Bottom, Kupferschichten aufgebracht. Standardmäßig ist das Startkupfer 17µm und wird im Prozess auf 35µm aufgekupfert, in Verbindung mit der Durchkontaktierung. Das Basismaterial besteht aus Glasfasermatten mit Epoxidharz getränkt. Grund gerade dieses Material auszuwählen, besteht in der Tatsache der sehr guten Leitfähigkeit in Bezug auf eine bessere Kriechstromfestigkeit. Bei Spezialanwendungen wird auch Teflon oder Keramik verwendet. Der Entwurf von Leiterplatten erfolgt heute nur über CAD Software. Nach erfolgter Layouterstellung werden Gerberdaten (Standard - Extended-Gerber 274X), sowie Bohrdaten (Standard - Exellon) für die Produktion erzeugt.
Abziehlack bei Leiterplatten
AOI bei Leiterplatten
Ätzen bei Leiterplatten
Ätzresist bei Leiterplatten
Basiskupfer bei Leiterplatten
Basismaterial bei Leiterplatten
Belichtungsprozesse bei Leiterplatten
Bestückungsdruck bei Leiterplatten
Blind Vias bei Leiterplatten
Buried-Via-Technik bei Leiterplatten
Carbondruck bei Leiterplatten
Carbonlack bei Leiterplatten
Chemische Vergoldung bei Leiterplatten
- Nickel 3 – 6 μm, Phosphorgehalt 7 – 10%
- Gold > 0,05 μm, Reinheit 99,9%
Dickkupfer bei Leiterplatten
DK / Durchkontaktierung bei Leiterplatten
(DK) Bohrung, auf deren Oberflächen ein metallischer Leiter, Kupfer abgeschieden wird, um eine Verbindung von Strom entweder zu einem Pad oder einer Leiterbahn von den Innenlagen zu den Außenlagen zu ermöglichen (z.B. Multilayer)Drucke
Bezeichnungen der Begriffe bei Leiterplatten:
C = Carbonlack V = Viadruck (Viafüller)
D = Bestückungsdruck
Elektrischer Fingertest bei Leiterplatten
Entwickeln von belichten Leiterplatten
EXTENDED GERBER RS274-X bei Leiterplatten
- falls es Ihr Entwurfssystem ermöglicht, verwenden Sie für den Datenexport den Extendedgerber RS 274-X. Der Hauptvorteil ist, dass sämtliche Informationen über die Form und Größe der Blenden im Header enthalten sind. Der Datenimport ist einfacher und er minimalisiert das Risiko falscher Aufbereitung der Blenden. Ebenfalls verkürzt sich wesentlich die Datenbearbeitungsdauer, was auch die niedrigeren Kosten für die Datenvorbereitung beeinflusst
Foto Resist bei Leiterplatten
Ein flüssiger oder fester Film, der sich beim Belichten mit UV-Licht so umwandelt, dass sich die unbelichteten / belichteten Stellen mit einem Entwickler ablösen lassen. Es werden Positivresiste, oder Negativresiste, je nach Belichtungsart mit positiver oder negativer Leiterbahnstruktur auf dem Film eingesetzt. Entsprechend der Dicke und Ihrem chemischen Verhalten unterscheidet man Galvano- oder Ätzresiste
Fräsen auch Routing, Rout, Milling, Mill genannt bei Leiterplatten
Das Fräsen dient üblicherweise zur Freistellung der Leiterplatte aus dem Produktionsnutzen bei gleichzeitiger Fertigung der vorgegebenen Kontur.
Das CNC-Programm wird mit Aufsicht auf die TOP-Seite gesehen und hat die Extension *.FXK. Für partielle, einseitige Niveaufräsungen werden die Extensions *.FXB und *.FXL vergeben
Galvanisch Gold (Steckervergoldung bei Leiterplatten)
Kleiner Kontaktwiderstand, hohe Verschleissfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, sowie auch Oxidationsbeständig.
- Nickelauflage 3 - 10 µm
- Goldauflage 0,50 - 5,00 µm
Galvanisierung von Leiterplatten
Galvano Resist bei Leiterplatten
HAL - Bleifrei bei Leiterplatten
Standard ab 01.07.2006 nach gesetzlicher Vorschrift (RoHS - Konform). Lagerfähig ca. 12 Monate bei 20+/-5°C bis max.70% LuftfeuchteDies ist ein Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn (Sn) zur Bauteilebefestigung und Konservierung der Oberflächen auf der Platine. Bei Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst mit Fluxmittel gereinigt, um eine Oxidationen zu verhindern und eine Reduzierung der Oberflächenspannung zu erreichen, um dann in ein heißes flüssiges Lötbad mit einer Minimaltemperatur von 250 C° getaucht zu werden. Nach der Verweildauer von 1-3 sec wird die Leiterplatte wieder herausgezogen und durch gegenüberstehende Luftmesser gezogen, welche das überflüssige Lötzinn von der Leiterplatte und aus den Bohrungen mit Druck blasen
Lötstopplack auch Solder Resist genannt
Leiterplattenbeschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (z.B. in Farben grün, weiß, schwarz, blau, u.a...)
Lötstoppmaske bei Leiterplatten
Lötabdecklack bei Leiterplatten
Minimale Bohrlochgröße / D bei Leiterplatten
Enddurchmesser minus Bearbeitungstoleranz minus das Vierfache des abzuscheidenden Kupfers
Minimaler Isolationsabstand bei Leiterplatten
Minimaler Restring bei Leiterplatten
Micro Via Technologie bei Leiterplatten
Multilayer Leiterplatten
NDK - nicht durchkontaktierte Bohrung bei Leiterplatten
Pic and Place für bestückte Leiterplatten
Diese Liste dient zum einlesen in den Bestückungsautomat und zeigt ihm welcher Baustein mit welcher Größe in welcher Position und ob gedreht in welchem Winkel bestückt wirdPositionsdruck bei Leiterplatten
Ist ein Kennzeichnungsaudruck auf der Leiterplatte, der die Kennzeichnung der Bauteile anzeigt. Dieser Druck wird meist auf dem Toplayer, aber auch ab und zu auf den Bottomlayer benötigt. Der Positionsdruck wird in der Regel im Siebdrucktechnischen Verfahren aufgebracht.
Prepregs bei Leiterplatten
Resist bei Leiterplatten
Photoresist: photolithographisch strukturierbare Schicht als Ätzresist oder Galvanoresist
Metallresist: Zinnschicht auf Kupfer als Ätzresist beim alkalischen Ätzen
Ritzen von Leiterplatten
Selectiv Vergoldung von Leiterplatten
Ein Metallisierungsprozess für Goldstecker bei Leiterplatten:
Der Auftrag von Nickel auf der gesamten Kontaktfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene Oberfläche
Der Auftrag von Nickel und Flash-Gold auf der gesamte Kontaktfläche, sowie der Auftrag von Hartgold über die Vorvergoldete Fläche
Semi Additiv Prozess bei Leiterplatten
Der Additivprozess zum Aufbau von Strukturen und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Material vorausgeht und dann iim zweiten Step die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess stattfindet
Siebdruck bei Leiterplatten
Das Aufbringen eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Werkzeug, z.B. eine Rakel, die Maske in Verbindung mit einem Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dies dient in der Leiterplattenindustrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und von abziehbaren Masken (Lötabdecklack), oder auch Viafüller
Stanzen von Leiterplatten
Ein Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basismaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Stanzmaschine. Dies wird genutzt bei einer Großserienfertigung
Tiefenbohrungen bei Multilayern bei Leiterplatten
Für Multilayer werden auf modernen Bohrmaschinen mit Z-Achsensteuerung, Tiefenbohrungen mit Hilfe einer Kontaktbohreinrichtung eingebracht. Bohrdurchmesser richten sich nach den eingesetzten Werkzeugen. Die Tiefenbohrungen werden im Zuge der weiteren Fertigung metallisiert. Es entstehen elektrische Verbindungen zwischen den Außenlagen und den nächst- liegenden Innenlagen
Trockenfilmresist bei Leiterplatten
Ist die Beschichtung von Leiterplattenmaterial mit folienartigen Filmen, die durch phototechnische Prozesse ihre Eigenschaften derart verändern, dass sie bestimmten Galvanisierungsprozessen und Ätzprozessen widerstehen.
Trocknen und Tempern von Leiterplatten
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Begriff Trocknen: Enfernen von Feuchtigkeit
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Begriff Tempern: Eine Wärmebehandlung oberhalb Tg
Basismaterialien für Leiterplatten
Polyimide - neigen zur Feuchtigkeitsaufnahme. Bei dem Lötvorgang wird absorbiertes Wasser sofort verdampft. Der entstehende Dampfdruck kann eventuell bei der Leiterplatte zur Delamination führen. Im Hinblick auf die in der SMD-Technik eingesetzten IR-Lötanlagen entsteht eine sehr hohe Materialbeanspruchung.
Deshalb wird von den Herstellern eine Trocknung vor der Bestückung empfohlen (Tempern).
Gerade bei Flexible und Starrflexiblen Leiterplatten kommt zu erhöhter Feuchtigkeitsaufnahme als bei starren Leiterplatten. Hier ist ein Trocknen (Tempern) unbedingt zu empfehlen
UV Trocknung bei Leiterplatten
Ist eine Polymerisierung, Aushärtung und Verkettung eines harzartigen, flüssigen Stoffes mit einem relativ geringem molekularen Gewicht mit Hilfe ultravioletten Lichts. Dies wird oft für die Trocknung von Lötstopplack benutzt
Viafüller bei Leiterplatten
Vias werden nur geschlossen, wenn dies in den Unterlagen oder in der Bestellung aufgeführt ist.
Vias, welche direkt an einer SMD-Lötfläche platziert sind, werden nicht geschlossen Ausnahme:
- VIA-Füller wird phototechnisch aufgebracht.
- Löcher ≤ 0,3 mm dürfen mit Lötstopplack geschlossen werden. -Löcher > 0,3mm werden mit einem dazu geeignetem Lack geschlossen
X-RAY - bei Multilayern, Lagenversatzkontrolle bei Leiterplatten
Lagenversatzkontrolle durch Röntgentechnik (X-RAY) ist sehr wichtig bei der Herstellung von Multilayern. Durch das X-RAY Systeme lässt sich der Lagenversatz beim Verpressen erkennen und korrigieren. Auch die Bohrungen bei Multilayern werden durch X-Ray optimiert. Etwaige abweichende Geometrien der Leiterplattenbilder zur Geometrie der Bohrkoordinaten werden erkannt und durch verändern eines Korrekturfaktors in einem klar definierten Toleranzspektrum wird gewährleistet, dass der optimale Bohrreferenzpunkt in verschiedenen Achsen interpolierend für alle Lagen optimal erfasst wird. Korrekturen finden im µm-Bereich statt.(X-Ray auch Rötgenstrahlung) (Ist die Analyse von BGA-Bauteilen und Innenleben von Leiterplatten. EDX / Elementanalyse)
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