HDI Leiterplatte / Mikro Leiterplatte - (Micro) Leiterplatten
Bei uns können Sie HDI Leiterplatten und Mikro Leiterplatte bestellen
Neben der allgemeinen Verringerung der Leiterbahnbreiten und Abstände, sowie dem Einsatz von Blind Vias (Sacklöcher), kann die Integrationsdichte durch einen sequentiellen Multilayeraufbau und die Nutzung von vergrabenen Bohrungen (Buried Vias) weiter erhöht werden.
Wir zeigen Ihnen anhand von Tabellen in den darauffolgenden Seiten: HDI / Mikro Leiterplatten, Leiterplatten mit Aluminium-Träger, Leiterplatten in Dickkupfertechnik, wie sich das in Zahlen ausdrückt:
HDI / Mikro (Micro) Leiterplatten:
| Abstand Leiterbahn von zu Leiterbahn | > 80 µm |
| Abstand Leiterbahn zu Pad | > 80 µm |
| Leiterbahnbreiten | > 80 µm |
| Bohrdurchmesser Micro Via Lasertechnik | 100 µm |
| Paddurchmesser Micro Via | 300 µm |
| Bohrdurchmesser mechanisch | > 250 µm |
| Paddurchmesser mechanisch Bohrung | > 450 µm |
| Bohrdurchmesser Buried Via | 200 µm |
| Paddurchmesser Buried Via | 450 µm |
| Abstand Kupfer bis zur Fräskante | 200 µm |
| Abstand Kupfer bis zur Laserkontur | 150 µm |
| Lötstopplack Stege | > 80 µm |
| Freistellung der Lötstoppmaske | > 70 µm |
| Schichtdicke auf der Leiterbahn | > 10 µm |
| Schichtdicke auf der Leiterbahnkante | > 5 µm |
Leiterplatten mit Aluminium-Träger:
Isolierte Metall Substrate (IMS), auch Metal Core PCB genannt, ist die Lösung bei hoher Verlustleistung durch aktive Bauelemente. Unterschiedliche Dielektrikum mit entsprechenden Wärmeleitfähigkeiten ergeben Möglichkeiten in den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen.
Heatsink Leiterplatten sind Platinen die hohe Temperaturen die auf der Oberfläche entstehen, durch Aluminium ableiten. Meistens werden diese Temperaturen durch Bauelemente wie Transistoren, Thyristoren, Widerstände, Dioden und LED´s erzeugt. In diesem Fall ist es vorzuziehen Aluminium Leiterplatten einzusetzen.
Zweiseitige Leiterplatten, die beidseitig strukturiert werden können. Vorteil hierbei, neben den gleichen Verarbeitungsmöglichkeiten der Durchkontaktierungen durch das Aluminium hindurch, ist eine beidseitige Bestückung der Aluminiumplatine möglich.
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Unsere gängige Spezifikation bei doppelseitigen Alu Leiterplatten Zweiseitige Leiterplatte mit Aluminiumkern: Gesamtstärke 1,5mm, mit 35μm Kupfer Material: Aluminium Standard Isolationsdicke / Wärmeleitkoeffizient: 150μm / 0,4 W/mK Platinenmaße: 255 x 150 mm, als Einzelplatinen Mechanische Bearbeitung: Fräsen, Mind. 6mil Strukturen, kleinste Bohrung 1,00mm, kleinste Padgröße 1,35mm Oberfläche: HAL bleifrei mit Lötstopplack |
| Grenzwerte | Schichtdicke | |
| Materialdicke | + 10% | |
| Kupferauflage | + 10% | |
| Leiterbahnabstand / Leiterbahnbreite | 180 / 180 µm | 18 µm |
| 200 / 200 µm | 35 µm | |
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280 / 280 µm
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70 µm | |
| 350 / 350 µm | 105 µm | |
| Bohrdurchmesser | min. 0,85 mm | 1,00 mm Metallträger |
| min. 1,00 mm | 1,50 mm Metallträger | |
| min. 1,25 mm | 2,00 mm Metallträger | |
| min. 1,60 mm | 3,00 mm Metallträger | |
| min. 4,00 mm | ||
| Restringbreite | min. 250 µm umlaufend | |
| Lötstopplack Freistellung | min. 75 µm | |
| Abstand Leiterbahn zur Kontur | min. 1,00mm bzw. | |
| eine Materialdicke | ||
| Abstand Bohrloch zur Aussenkontur | min. 1,00mm bzw. eine Materialdicke |
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| Konturbearbeitung | Bis 2,00mm geritzt & | |
| gefräst 3,00mm | ||
| nur gefräst möglich |
Leiterplatten in Dickkupfertechnik:
Trotz leistungsfähigeren Bauteilen mit zugleich geringerem Volumen und zudem niedrigerem Stromverbrauch erhöht sich kontinuierlich der Strombedarf innerhalb elektronischer Baugruppen. Ströme mit 5 A und mehr – abhängig von Layout und Kupferdicke mitwahlweise 105 μm, 210 μm und 400μm – werden bei Leiterplatten gefordert.
Zusätzlich bieten Dickkpfer Leiterplatten einen Weg das Wärmemanagement auf und in Platinen neu zu überdenken. Hohe partielle Temperaturen können durch Hochleistungsbauteile einfacher abgeführt werden. Kupfer leitet schließlich die Wärme viermal besser als das FR4-Material, oder dreimal besser als speziell für diese Aufgabe entwickelte Laminate, außerdem lassen sich Leiterbahnen je nach Kupferdicke bequem minimieren.
Für hohe Stromleistungen sind entsprechende Leiterbahn Querschnitte erforderlich. Mit Dickkupferleiterplatten können Sie durch die individuellen Aufbauvarianten unterschiedlichste Anwendungen realisieren.
