An die Zuverlässigkeit von Leiterplatten werden zunehmend höhere Ansprüche gestellt. Entscheidende Einflussgrößen sind neben dem eigentlichen Leiterplattenlayout vor allem die thermischen Eigenschaften von Basismaterialien, wie Glasübergangstemperatur Tg, Delaminationszeit T260 bzw. T288, thermische Zersetzung TD und das Ausdehnungsverhalten in z-Richtung.
Vielfach wird die Zuverlässigkeit von Leiterplatten über Temperaturwechseltests geprüft, vor allem für Automobil-Anwendungen. Typische Bedingungen sind dabei -40 °C bis + 125 °C/> 500 Zyklen oder -40 °C bis + 140 °C/>1.000 Zyklen.
Es hat sich gezeigt, dass nur Basismaterialien mit einer geringen Ausdehnung in z-Richtung diese Tests bestehen. Für zuverlässige, zyklenfeste Leiterplatten bietet diese Qualität ausgezeichnete Voraussetzungen, um Hülsenrisse, Kantenabrisse, Harzrückzug und andere Versagensmechanismen zu verhindern.
Vielfach wird die Zuverlässigkeit von Leiterplatten über Temperaturwechseltests geprüft, vor allem für Automobil-Anwendungen. Typische Bedingungen sind dabei -40 °C bis + 125 °C/> 500 Zyklen oder -40 °C bis + 140 °C/>1.000 Zyklen.
Es hat sich gezeigt, dass nur Basismaterialien mit einer geringen Ausdehnung in z-Richtung diese Tests bestehen. Für zuverlässige, zyklenfeste Leiterplatten bietet diese Qualität ausgezeichnete Voraussetzungen, um Hülsenrisse, Kantenabrisse, Harzrückzug und andere Versagensmechanismen zu verhindern.
Typische Anwendungsgebiete für Leiterplatten Basismaterialien
- Hochlagige Multilayer
- Industrie-Elektronik
- Automobil-Elektronik
- Feinstleiterstrukturen
- Hochtemperaturelektronik
Besondere Merkmale
- Hohe thermische Beständigkeit:
- Tg ca. 150 °C
- T260 > 60 min
- T288 5 min
- TD ca. 330 °C
- Geringe Ausdehnung in z-RichtungAlpha z = 40-45 ppm/K @ RT-120 °C
- TCT > 1.000 Zyklen/- 40 °C bis +140 °C
- Geringe Wasseraufnahme
- Geringe Oberflächenrauigkeit
- Dimensionsstabil
- CAF-enhanced
Typische Anwendungsgebiete eines höher temperaturbeständigen Basismaterials
Dieses Material basiert auf einem Hoch-Tg-Epoxysystem, dessen Glasübergangstemperatur nominal bei 170 - 180 °C (DSC) liegt. Diese Qualität zeichnet sich durch eine sehr hohe Wärme- und Chemikalienbeständigkeit aus. Gerade in Bezug auf die zunehmende thermische Beanspruchung bei der bleifreien Verbindungstechnik erfüllt dieses Material Anforderung in besonderem Maße.
Dieses Material basiert auf einem Hoch-Tg-Epoxysystem, dessen Glasübergangstemperatur nominal bei 170 - 180 °C (DSC) liegt. Diese Qualität zeichnet sich durch eine sehr hohe Wärme- und Chemikalienbeständigkeit aus. Gerade in Bezug auf die zunehmende thermische Beanspruchung bei der bleifreien Verbindungstechnik erfüllt dieses Material Anforderung in besonderem Maße.
Produkteigenschaften für Leiterplatten Basismaterialien
- Typischer Tg-Wert (DSC): 170 - 180 °C
- Hohe thermische Beständigkeit, T260 > 60 min, T288 > 30 mi
- TD: 360 °C Hohe Chemikalienbeständigkeit
- CAF-enhanced*
- Hohe Beständigkeit bei Lötschocktest (6 x Löttest 10 s bei 288 °C)
- Vollständige Aushärtung ohne Nachtempern
Prüfbedingungen: 1000 Stunden bei Leiterplatten Basismaterialien
- 85 °C
- 85 % rel. Luftfeuchte und
- 100 V
