Leiterplatten und Multilayer Leiterplatte
Leiterplatten / Leiterplatte in Top Qualität. Multilayer Leiterplatten, platine bestellen bis 24 Lagen bei B&D electronic print.
Unsere Qualität ist abhängig von den technischen Fertigkeiten der Fertigung, darum sind Qualitätsforderungen wie UL und ISO Spezifikationen sehr wichtig für uns.
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| bestueckte 4 Lagen Mulilayer Leiterplatte | bestueckte 4 Lagen Mulilayer Leiterplatte |
Produktionsfähigkeiten von B&D electronic print siehe Anlage:
entsprechen. Das Design der Leiterplatte wird ständig kompakter und die Packungsdichte immer höher.
Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden.
HDI-Leiterplatten:High-Density-Interconnect Leiterplatte, die Strukturen der Leiterbild feiner als 100 um. Laser gebohrte Micro-Vias mit Durchmesser von 0,15 oder 0,1mm. |
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Dicke-Kupfer- & Hochstrom-Leiterplatten: Die Kupfer-Dicke von 105 µm bis 2000 µm auf Innen- oder Außenlagen ist machbar, um Stromleitfähigkeit bis 1000 A zu ermöglichen. |
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Hochfrequenz-Leiterplatten:Beim Einsatz in Hochfrequenz-Anwendung werden die Leiterplatten mit dem speziellen Basis-Material von Teflon, Keramik oder von verschiedenen Materialen-Kombinationen produziert werden. |
| Leiterplatte mit Aluminium zur Kühlung |  |
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4 Lagen Multilayer im Mehrfachnutzen in chemisch Ni/Au. Dies ist zum Bestücken sehr von Vorteil, da die Bedruckung mit Lotpaste im Nutzen schneller geht, als mit Einzelleiterplatten. Weiterhin hat der Bestücker somit eine kürzere Bestückungszeit. |
Gerne stellen wir uns auch Ihren Anforderungen bei Leiterplatten-Bestellungen
- Von 1 bis 24 Lagen Leiterplatten, oder auch Starr Flex-Leiterplatten
- Standard-Lieferzeit 12-15 Arbeitstage
- "Vom Muster im Pool bis zur Serien-Leiterplatte" - auch mit elektrischem -Test!
- Eilservice ab 2 Arbeitstage im Pool ab 4 Arbeitstagen
- Anzahl der Bohrlöcher beliebig (kleiner als 0,4 mm: Aufpreis)
- Leiterbahnbreite und -Abstand bis 4 mil oder partiell kleiner
- Fotolötstopplack
- Bestückungsdruck
- Partielle Verzinnung (bleifrei HAL), chem. Ni/Au, galv. Gold und andere..
- Kontufräsen, Ritzen, bei größeren Seien auch gestanzt
Produktionsschritte zur Herstellung einer Leiterplatte
- Kundendaten-Aufbereitung
- Vorbereitung der Fotowerkzeuge zur Übertragung des Leiterplattenbildes
- Innenlagen-Belichtung für einen Multilayer
- Ätzen von Innenlagen
- Registrierungsstanze und automatische optische Inspektion (AOI)
- Innenlagen legen und verpressen
- Bohren der Leiterplatte
- Chemische Kupferabscheidung
- Belichtung der Aussenlagen
- galvanische Kupferabscheidung
- Aussenlagen ätzen
- Aufbringung der Lötstoppmaske
- RoHS-konforme Oberfläche - chemisch Nickel Gold
- Goldstecker
- Bestückungsdruck und Einbrennen
- Konturfräsen und Ritzen
- elektrischer Test
- Endkontrolle
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| Leiterplatte, Leiterplatten | Leiterplatte |
Leiterplattenpreise auf schriftliche Anfrage, auch online unter Kontakt "Online Anfrage, sowie Fax Anfrage" möglich.
Eine Leiterplatten-Anfrage lohnt sich bei uns immer !!!
