Multilayer Leiterplatten

 

Leiterplatten in Top Qualität. Multilayer Leiterplatten  bis 24 Lagen bei B&D electronic print.

Der Lagenaufbau einer mehrlagigen Leiterplatte wird bestimmt durch Lagenanzahl, die elektrischen Eigenschaften bezüglich der Spannungsfestigkeit, der Dielektrizitätskonstante und elektromagnetischer Verträglichkeit/EMV, der thermischer Dimensionsstabilität, sowie der Kupfer Endstärke.
 

Leiterplatte - Multilayer Leiterplatte 
 
Leiterplatten - 8 Lagen Multilayer    Leiterplatten - SMD bestückte Leiterplatte
 
 

     Es  sollten folgende Punkte beim Lagenaufbau beachtet werden:

  • 2 Prepregs zwischen den Lagen - (Isolation und Harzverfüllung sind sonst kritisch)
  • Die Mehrlagenschaltung soll symmetrisch aufgebaut werden -  bzgl. der Innenlagen Dicken, wenn Sie verschiedene Kernstärken verwenden wollen, als auch der Prepregs.
  • Es soll Aspect-Ratio von ≥ 1:8 beachtet werden. Das bedeutet ein Verhältnis kleinster Bohrdurchmesser zur Pressdicke.
  • Eine ungleichmäßige Kupferverteilung sollte auf einer Innenlage vermieden werden - (Gefahr dabei ist eine Verwindung und eine Verwölbung.
  • Die Impedanzkontrollierten Leiterbahnen unbedingt auf die Innenlagen legen. Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Kupferauflagen so genauer reproduzierbar.
  • Die Restringe auf den Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,13 mm haben und die Freistellungen mindestens 0,35 mm größer als der dazugehörende Bohrdurchmesser sein – Ihre Bestückungsbohrungen werden 0,15 mm und Vias 0,10 mm größer als der von Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt.

Standard - Multilayer-Leiterplatten Materialien:

Als Kern-Materialien werden standardmäßig für die Herstellung der Innenlagen folgende Materialstärken eingesetzt:

  0,10mm     0,15mm     0,20mm    0,36mm    0,50mm    0,76mm     0,96mm     1,20mm  

 

 

Alle Basismaterialen sind  nicht immer mit jeder Nennstärke und jeder Kupfer-Stärke direkt ab Lager verfügbar. Alle Materialien haben eine Dickentoleranz von +10%. Je dicker die Materialstärke, desto dimensionsstabiler ist der Kern der fertigen Mehrlagenschaltung.

Je dicker Sie die Prepreg - Stärke wählen, desto stabiler ist das gesamte Gewebe. Umso dünner die Prepregs sind, desto grösser ist der gesamte Harzanteil. Umso dicker das gewählte Kupfer der Innenlagen ist , desto mehr harzreiche Prepregs müssen zu dem Verfüllen der weggeätzten Kupferflächen eingesetzt werden.


Multilayer-Aufbauten ohne Kundenvorgabe:

Wird von Ihnen kein fest definierter Multilayerlagenaufbau vorgegeben, so übernimmt B&D electronic print, entsprechend unseren Erfahrungen und Materialverfügbarkeiten die Konzipierung Ihres Multilayer Lagenaufbaus vor.                                                        
Sie können jederzeit den gewählten Multilayer-Lagen-Aufbau erfragen. Dieser kann allerdings jederzeit auf Ihren gewünschten Multilayer- Lagen-Aufbau, wenn es technisch möglich ist geändert werden.

Multilayer-Lagenaufbau nach Ihrer Vorgabe:

Wird der Multilayer-Lagenaufbau von Ihnen vorgegeben, so wird dieser von B&D electronic print hinsichtlich Produzierbarkeit und Materialverfügbarkeit geprüft. Am  besten ist eine Vorababstimmung von Multilayer-Lagenufbauten und Verfügbarkeiten, besonders im Zusammenhang mit Impedanz- und EMV-technischen Aspekten. Fällt die Vorprüfung negativ aus, so wird dem Kunden von B&D electronic print, ein Alternativvorschlag zur Freigabe unterbreitet.


Wir erläuterten bereits in unserer Website unter Multilayer-Lagenaufbau, drei  Standard Lagenaufbauten – siehe:

 

http://www.electronicprint.eu/leiterplatten/multilayer-lagenaufbau

 

      Beispiel Lagenaufbau einer 4 lagigen Multilayer Leiterplatte
           Leiterplatten - Beispiel - Standard 4 Lagenaufbau Multilayer 

Beispiel Lagenaufbau einer 6 lagigen Multilayer Leiterplatte

                 Leiterplatten - Beispiel - Standard 6 Lagenaufbau Multilayer

 
 
 
 
 
 
 

 

 

Beispiel Lagenaufbau einer 8 lagigen Multilayer Leiterplatte

              Leiterplatten - Beispiel - Standard 8 Lagenaufbau Multilayer